在近期举办的第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛上,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟(简称:国家封测联盟)发布了《关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议》。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟于2009年成立,2023年联盟理事会实施轮值理事长制度,长电科技成为首任当值理事长单位。作为当值理事长单位,长电科技积极推动联盟创新举措的落地,促进行业的发展进步。今年,国家封测联盟推出了一系列创新举措推动封测产业高质量发展,“无锡倡议”便是其中之一。

对行业的敏锐洞察,对技术的精益求精,对品质的匠心追求,对客户的诚信守约,经年累月凝结成了长电科技的发展动力和文化底蕴。近年来,长电科技在不断夯实自身经营能力的基础上,以国际化、专业化管理赋能,提升公司的技术创新力、市场竞争力和行业领导力,成为最具国际竞争力的半导体封装龙头企业之一。

在技术创新方面,长电科技持续投入研发资源,2022年公司在封装测试领域保持知识产权领先地位,其中有效专利保有量在该领域居全世界第二,中国大陆第一。公司聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,为市场和客户提供量身定制的技术解决方案和配套产能。

作为集成电路封测行业领军企业,长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级,带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时,长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作,探索集成电路产业技术创新的可持续发展新路径。

此外,长电科技作为中国半导体行业协会副理事长单位、中国集成电路创新联盟副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位、中国半导体行业协会封测分会轮值理事长单位,充分发挥职能,助力产业链发展与协同创新。

长电科技的创新发展也得到了各方认可与嘉奖,公司近年来先后荣获国家科技进步一等奖、国家技术创新示范企业、国家知识产权优势企业、江苏省省长质量奖等殊荣或称号;入选中国跨国公司100强、中国大企业创新100强、财富中国500强、中国最具价值品牌500强等榜单。在2022年全球委外封测(OSAT)榜单中,长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三,中国大陆第一,公司在创新能力、国际化运营、多元化团队、品牌领导力等方面占有领先优势。中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春表示,经过半个多世纪的发展,长电科技昂首迈进了时代和行业的前列,希望长电科技不断突破创新,促进集成电路封测产业的整体进步。

后摩尔时代背景下,先进封装在产业链中的地位愈加重要。研究机构Yole近期发布的全球先进封装市场预测显示,2022年全球先进封装市场规模为443亿美元,预计2028年将达到786亿美元,期间复合年增长率为10.6%。在高性能、先进封测主导的未来,长电科技将在自身发展的同时,进一步发挥优势,通过持续创新推动集成电路产业链价值的重塑,从行业的引领者蜕变为行业的推动者;同时,将积极支持国家封测联盟围绕封测产业链发展相关战略,构建联盟成员之间的新型协同与商业模式,推进封测产业国内国际交流与合作,为提升产业的创新能力做出新的贡献。